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山東漢芯科技有限公司專注于半導(dǎo)體集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),目前封裝SOP、ESOP、SOT、DFN&QFN系列產(chǎn)品,未來(lái)還在不斷開(kāi)發(fā)新型封裝形式,以滿足客戶和市場(chǎng)需求。
其中SOP系列有E/SOP8、SOP16等; SOT系列有SOT23-3、SOT23-5、SOT23-6等;DFN&QFN系列有2x2至5x5,也能滿足客戶的定制化需求。在先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備硬件設(shè)施條件下,配合優(yōu)秀的生產(chǎn)和管理團(tuán)隊(duì), 從而滿足更高的產(chǎn)品質(zhì)量,更快的交期,更優(yōu)良的服務(wù),同時(shí)公司致力于成為世界領(lǐng)先的IC制造企業(yè),為客戶創(chuàng)造最大價(jià)值。
結(jié)合國(guó)際先進(jìn)的質(zhì)量管理體系ISO9001和環(huán)境管理體系ISO14001為指導(dǎo),以科學(xué)有效的管理辦法,承擔(dān)起對(duì)客戶、員工和社會(huì)的責(zé)任。公司致力于成為世界先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試專業(yè)企業(yè),力爭(zhēng)進(jìn)入中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的前10強(qiáng)。
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